第6章 量子点封印与收缩的钳口
作品:《 星际科技大亨》他选了第三条路。
林宇从背包里取出一块普通的民用数据芯片——这是他上次在坑底花五十星币买的低端存储器,用来备份系统无法云端保存的笔记。他把芯片攥在手心,然后大方方地从排水渠道走出来,朝东侧入口走去。
一个拾荒者走向黑市。这是这片废土上每天发生几百次的场景。
目标A的视线扫过来,在他身上停留了不到一秒,然后移开。目标B甚至没有抬头。
林宇从两人中间走过,距离不到两米。他的呼吸平稳,步伐匀速,背包里除了那块五十星币的民用芯片和基本工具之外什么都没有——SP-7军用芯片还锁在据点的暗格里。
他今天出门时就没带任何敏感物品。这是三年废土生涯养成的本能:在确认环境安全之前,永远不要把所有鸡蛋放在一个篮子里。
进入坑底后,林宇没有直奔目标摊位,而是先在市场里转了一圈。他需要确认内部是否也有异常人员,同时寻找合适的民用中继器外壳供应商。
市场的嘈杂声包裹住他——金属碰撞、讨价还价、某个摊位上劣质音响播放的战前流行音乐。空气中混合着焊锡烟雾、合成食品的甜腻气味和人体汗液的酸臭。坑底永远是这样,混乱、拥挤、充满生命力,像一个在废墟上长出来的肿瘤,丑陋但顽强。
他在第三排货架区找到了目标:一个瘦小的女性摊主,摊位上摆满了各种民用电子设备的外壳和框架。林宇曾在这里买过两次东西,对方不问来路,只认现金。
通讯中继器的标准外壳,C-12规格,要带散热孔的。林宇的声音压得很低,刚好让对方听见。
女摊主从货堆里翻出三个不同成色的外壳,摆在台面上。新的四百,翻新的两百五,拆机的一百。
林宇拿起翻新的那个,翻转检查。系统同步扫描,确认外壳材质为铝镁合金,壁厚1.2毫米,散热孔分布均匀,内部无残留电路。
1.2毫米铝镁合金。足以完全阻断可见光和近红外波段的荧光信号。
两百五。他从口袋里数出星币,完成交易。
接下来是基础电路板。这个他在隔壁摊位就找到了——一块通用型PCB板,预留了标准接口位置,售价一百二十星币。加上几个必要的被动元件和连接线缆,总采购成本控制在五百星币以内。
整个过程不到二十分钟。林宇把采购的零件分散放入背包不同隔层,确保从外观上看不出他在组装什么,然后沿原路返回。
经过东侧入口时,那两个哨兵还在。目标B这次抬头看了他一眼——视线从他的脸滑到背包,停留了大约两秒,然后移开。
林宇保持步速不变,走入排水渠道,消失在灰雾中。
直到走出五百米,他才允许自己加快脚步。
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回到掩体时已经接近正午。新希望星系的恒星爬到了最高点,废土表面的温度从清晨的零下十五度回升到零上五度——这是一天中最适合精密操作的时间段,手指不会因为寒冷而僵硬。
林宇在FNS-2247的舰桥上铺开所有零件,按照系统提供的组装流程图逐一排列。
SP-7芯片×2、C-12铝镁合金外壳×1、通用PCB板×1、军用光纤×2段、微型散热片×1组、标准接口转换器×3、被动元件若干、连接线缆若干。
系统,开始组装辅助。
「任务触发:设备组装——通讯中继器(军民混合架构)。难度:中级。完成奖励:科技点×3。额外条件:设备通过功能测试且无外部可检测军用特征,额外奖励科技点×1。」
林宇嘴角微上扬。他猜对了。
流程图的第一步是PCB板的预处理——清洁焊盘、检查线路完整性、标记元件位置。这一步他闭着眼睛都能做,三年来他拆解和修复过的电路板数以百计。
第二步,焊接被动元件。电阻、电容、电感,按照系统标注的位置和参数逐一就位。量子扳手切换到微焊模式,尖端温度精确控制在183度——锡铅共晶焊料的熔点。每个焊点饱满圆润,没有虚焊,没有桥接。
第三步,安装接口转换器和光纤通道。这一步需要将军用光纤的接口标准转换为民用协议,三个转换器分别处理数据输入、数据输出和电源管理。系统在这里给出了一个关键提示:
「注意:军用光纤的信号调制方式与民用协议存在兼容性差异。建议在转换器固件中写入协议桥接代码,使外部设备无法通过通讯协议特征识别内部军用组件。」
林宇花了十五分钟完成固件修改。系统提供了代码框架,他只需要调整几个参数就能让军用光纤民用语言。
第四步——核心处理单元焊接。橙色标注,中等难度。
他深吸一口气,拿起第一块SP-7芯片。
这块芯片的焊接不同于普通元件。军用级芯片采用BGA封装——球栅阵列,底部有256个直径0.3毫米的焊球,必须与PCB板上对应的焊盘精确对齐。偏差超过0.05毫米就会导致接触不良,超过0.1毫米则直接短路。
在正规工厂里,这种操作由机械臂在无尘室中完成。在废土上,林宇只有一把量子扳手和系统的实时定位辅助。
「启动BGA对位辅助。当前芯片位置偏差:X轴+0.12mm,Y轴-0.08mm,旋转角+0.3°。请调整。」
林宇用镊子夹住芯片边缘,按照系统指示微调。数字在视野中实时跳动:+0.12变成+0.05,变成+0.02,变成0.00。Y轴归零。旋转角归零。
「对位完成。精度:±0.01mm。可以开始回流焊接。」
量子扳手切换到热风模式,均匀加热芯片底部。温度曲线严格遵循系统给出的profile:预热阶段150度保持60秒,升温阶段以每秒2度的速率爬升至峰值235度,保持10秒,然后自然冷却。
焊球在235度时融化,表面张力将芯片自动拉向最佳位置——这是BGA焊接的自对准效应,也是这种封装方式能在没有精密设备的条件下勉强手工操作的原因。
第一块芯片焊接完成。系统确认256个焊点全部导通,无虚焊无短路。
第二块芯片重复同样的流程。这一次林宇的手更稳,对位只花了原来一半的时间。
第五步到第七步相对简单:安装散热片、连接内部线缆、最后将整个电路组件装入C-12铝镁合金外壳。
在封装外壳之前,林宇做了最后一项检查。他启动基础扫描,从外壳外部模拟检测——
「模拟外部扫描结果:可见光波段——无异常信号;近红外波段——无异常信号;远红外波段——正常工作热辐射;电磁频谱——民用通讯中继器标准特征。军用特征检测:未发现。」
1.2毫米的铝镁合金忠实地履行了它的职责。SP-7芯片的量子点签名被彻底封印在金属腔体内,像一个被关在隔音室里的歌手——嗓子再好,外面也听不见一个音符。
林宇合上外壳,拧紧最后四颗螺丝。
「任务完成:设备组装——通讯中继器(军民混合架构)。评价:优秀。奖励:科技点×3 + 额外奖励×1。当前科技点:7/10(Lv.2升级需10点)。」
他把组装好的中继器拿在手中掂了掂。外观上,这就是一台普通的民用通讯中继器,灰色铝壳,标准接口,散热孔整齐排列。但它的内核是两块SP-7军用处理芯片和联邦海军级光纤通道,信号处理能力是同价位民用产品的二十倍以上。
市场价值:保守估计两千五百星币。如果找到识货的买家,三千不是问题。
林宇将中继器小心放入背包的缓冲隔层,然后靠在舰桥的座椅上,看着系统界面上的数字。
7/10。还差3个科技点升到Lv.2。
他的视线移向数据终端。那里还有上千个未解密的文件,其中包含更多关于死区和代号的信息。每解密一批高价值文件,系统都会给予奖励。但他现在面临一个选择:是继续解密以获取科技点和情报,还是把时间花在准备应对秦落明天的到来上?
三天期限。今天是第一天。
林宇闭上眼,手指无意识地敲击着扶手。金属的冰凉触感帮助他集中
思绪。
秦落不是问题的核心。真正的问题是秦落背后的东西——那个让联邦三等星域督察亲自跑到边境废弃航道来的理由。没有人会为了一艘失踪探矿船浪费这种级别的行政资源,除非失踪本身只是表象,而表象之下埋着某种让官僚机构也坐不住的东西。
比如。
他睁开眼,做出了决定。
系统,继续解密第三批文件。优先级:所有包含关键词的加密条目。
「已识别符合条件的加密文件:17个。预计解密时间:4小时12分钟。是否开始?」
开始。
数据流在终端屏幕上倾泻而下。林宇一边监控解密进程,一边将中继器的技术参数录入一份伪造的采购清单——如果秦落搜查飞船,她看到的将是一名合法商人为边境矿站代购通讯设备的记录,手续齐全,编号可查。
两小时后,第一份高优先级文件解密完成。
林宇读完内容,手指停止了敲击。
文件很短,只有三行。那是一条来自联邦海军第七舰队的内部通讯截获记录,时间戳标注在他抵达这片航道之前十一天:
灰烬状态已确认从变更为。触发源:未知。所有邻近单位立即执行撤离协议Kappa-9。重复,立即撤离。
没有后续通讯。没有撤离确认。没有任何回应。
就好像发出这条命令之后,第七舰队的通讯节点本身也从电磁频谱上消失了。
林宇缓缓吐出一口气。舰桥内循环系统的低频嗡鸣忽然变得格外清晰,像某种巨大生物沉睡时的呼吸声。他知道那只是老旧设备的正常噪音。
他知道。
但他还是把手边的等离子焊枪重新拿了起来,放在触手可及的地方。然后继续盯着屏幕,等待下一份文件从加密的黑暗中浮出水面。
